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電子元器件失效分析

失效分析是一門新興發展中的學科,在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義,失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節,通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品,確認失效模式、分析失效機理,明確失效原因,最終給出預防對策,減少或避兔失效的再次發生。 電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了 現代電子裝備的基礎,元器件可靠性I作的根本任務是提高元器件的可靠性。

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  • 測試范圍

  • 檢測項目

  • 測試標準

檢測項目

    主要涉及的檢測項目:

    電測:

    連接性測試電參數測試功能測試

    無損檢測:

    開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)

    去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層 、機械研磨去鈍化層)

    微區分析技術(FIB、CP)

    制樣技術:

    開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)

    去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)

    微區分析技術(FIB、CP)

    顯微形貌分析:

    光學顯微分析技術

    掃描電子顯微鏡二次電子像技術

    表面元素分析:

    掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

    俄歇電子能譜分析(AES)

    X射線光電子能譜分析(XPS)

    二次離子質譜分析(SIMS)

    無損分析技術:

    X射線透視技術

    三維透視技術

    反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)


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